一、高純氣體的重要標度。

通常，高純氣體系指氣體中含較少雜質氣氛(純度)，微量水份(干燥度)污染物粒子的婁量保持在最低限度，其粒度也應是最小的(潔凈度)。因此，對于高純氣體，純度、干燥度、潔凈是三項重要的標度。
特別是近10年來，隨著更復雜、更密集的大規模和超大規模集成電路的生產，對高純氣體潔凈度的要求，其重要程度已不亞于對純度和干燥度有嚴格要求的用氣工藝，無一不對其中的粒子提出限制。

二、控制粒子污染的重要性

對于控制粒子污染的重要性，在集成電路生產、實驗部門已經有所認識，同時，實踐已向人們表明，氣體的粒子可造成微日子產品的短路或斷路，改變半導體材料的電性能，也可以破壞其晶格結構，影響印刷板的復制等等。這些破壞性因素中的任何一個，無可導致集成電路失效的嚴重后果。通常，粒子的粒徑小到1微米的十分之幾，便可造成斷路，而更小的鑿子，便函可使線路工作降級。所以，防止粒子污染，在微電子技術中是十分嚴格的。迄今，在純凈氣體應用技術中，對于大流量高純氣體輸送系統，美國已有輸送含0。1μm以上粒子，每立方英尺氣體中不超過10個的能力;它還為幾個系統輸送含有0.02μm以上粒子的氣體，其粒子數每立方英尺不超過10個。

三、潔凈度控制的標準或規定

由于高純度體的使用地點、性質、關況(如溫度、壓力等)都不完全一致，所以，如何確定高純氣體的“三度”(純度、干燥度、潔凈度)，還沒有一個嚴格而明確的概念。
對于純度和干燥度的控制，我國CBJ73—84《潔凈廠房設計規范》中指出，“高純氣體系指純度大于或等于99.9995%，含水量小于5ppm氣體。

日本把微電子生產中所采用的氣體，按其不同的品位，具體分為下列幾個不同的檔次。

超高純氣體

氣體中雜質總含量控制在1ppm以下，水份含量控制在0.2~1ppm。

高純氣體

氣體中雜質總含量控制在5%ppm以下，水份含量控制在3 ppm以內.